林渊的“化整为零、分步实现”策略，如同在浓雾中为“混合架构”工程化团队点亮了一座灯塔。目标不再遥不可及，而是分解为一个个可以攻克的具体山头。团队士气为之一振，重新聚焦于最关键的突破口——3d Ic先进封装的热管理难题。
攻关过程极其艰苦。热仿真模型与实测数据差异巨大，芯片堆叠后产生的“热点”问题难以根除。团队与封装厂的工程师联合攻关，尝试了多种新型导热界面材料、微流道冷却结构甚至蒸汽腔均热板等激进方案。失败是常态，每一次微小的参数调整都可能引发意想不到的热流变化。
转机出现在一次偶然的跨部门交流中。一位来自“烛龙”项目组的可靠性工程师，在参与讨论时，分享了他们在解决军用芯片极端环境散热时采用的一种 “多物理场协同仿真” 方法，即同时考虑电、热、力场的相互耦合效应。这个方法给了热管理团队全新的思路。
他们引入了更复杂的仿真工具，将芯片功耗分布、tSV（硅通孔）的电流热效应、封装材料的机械应力等因素进行联合分析。经过数周不眠不休的迭代，终于找到了一个最优的芯片布局和散热结构设计方案，理论上可以将最高结温控制在安全范围内。
基于这个突破性的设计方案，团队决定进行一次小批量的风险流片，制作一个功能简化的“热力学验证芯片”（tVd芯片）。 这次流片的目的不是实现完整计算功能，而是验证3d堆叠封装的热可靠性。
当第一批tVd芯片从产线下线，被送入高温烤箱进行加速老化测试时，整个团队的心都提到了嗓子眼。测试持续了168小时，工程师们轮班监控着温度数据。当最终报告显示所有芯片的热参数均稳定达标时，实验室里爆发出压抑已久的欢呼声！这关键的一步，终于迈过去了！
几乎与此同时，在商业市场采取“避实击虚”策略的周敏团队，也传来了捷报。
他们与国内一家专注于 “AI for Science” 的新锐公司“深智科研”达成了战略合作。深智科研正在构建用于新材料发现和蛋白质结构预测的超大规模AI模型，其对计算精度和能效有极致要求，且模型本身具有高度的稀疏性。
赵青带领的软件团队，为“深智科研”的特定模型进行了从算法到硬件的全栈深度优化。最终测试结果显示，在相同的科研任务下，基于“昆仑”芯片的解决方案，不仅总成本大幅降低，其完成任务的速度更是达到了传统方案的3倍以上！
这一成果在顶尖学术期刊上发表，引起了科学计算领域的轰动。它强有力地证明了，“星火”的架构在特定领域具备颠覆性的性能优势。这个案例，成为了“星火”打破辰光生态封锁的一把锋利的手术刀，吸引了越来越多寻求差异化算力的高端客户。
然而，就在“星火”艰难穿越技术风暴和市场迷雾，刚刚见到一线曙光之时，辰光科技的反击，以一种更彻底、更颠覆性的方式到来了。
辰光科技召开了全球发布会，宣布了两个重磅消息：
其基于新一代工艺的通用GpU“昆仑”（与星火芯片同名，似有针对性）实现量产，其在支持稀疏计算方面取得了突破性进展，宣称在某些基准测试中逼近甚至超越了专用架构的效率。
更令人震惊的是，辰光发布了 “软硬件协同感知编译技术” ，该技术能自动分析AI模型的计算特征，并动态地将计算任务分配到其芯片内不同特质的计算单元上（包括针对稀疏计算优化的新模块），从而实现近乎专用架构的效率，同时保持通用架构的灵活性。
这无异于一场技术地震！辰光此举，相当于用通用架构的生态优势，吸收了专用架构的性能长处。它直接动摇了“星火”赖以生存的“架构优势”根基。如果辰光的宣称属实，那么“星火”在能效比上的差异化优势将大幅缩水，而其生态劣势将被无限放大。
消息传来，“星火”内部一片哗然，甚至出现了一丝恐慌情绪。难道长达数年的艰辛探索，最终却为巨头做了嫁衣？
深夜，林渊独自坐在办公室，反复研究着辰光发布的技术白皮书和第三方评测报告。他的眉头紧锁。辰光的技术思路确实高明，它不是在模仿，而是在融合与升维。这给“星火”带来了前所未有的生存危机。
但当他将目光投向系统界面时，心中却升起一种异样的感觉。文明层级 0.78 的刻度稳定，而他对技术趋势的直觉告诉他，辰光的方案虽然强大，但依然受限于冯·诺依曼架构的根本性瓶颈——内存墙。其动态调度本身也会带来额外的开销。而“星火”所探索的存算一体\/近存计算，是从物理层面重构计算范式，是更彻底的革命。
“他们是在旧大陆上修建更高效的高速公路，”林渊喃喃自语，“而我们，是在寻找一片新大陆。”
危机，也是契机。辰光的举动，恰恰证明了专用化、近数据计算是未来的大趋势。它逼迫“星火”必须更快、更坚决地走向更前沿的“无人区”。
他站起身，走到白板前，开始重新勾勒技术路线图。他决定，将更多资源向“混合架构”的工程化倾斜，目标是在辰光的新技术全面普及之前，拿出更具颠覆性的原型产品，牢牢抓住“下一代计算范式”的定义权。
穿越风暴的过程，固然痛苦而危险，但也最能锤炼一艘航船的坚韧与方向感。“星火”号，在经历了最猛烈的风浪冲击后，舵轮依然稳稳地掌握在林渊手中，航向，指向那片更深、更未知，但也更充满无限可能的海域。